金控配资智能自控: 关于向银行申请综合授信额度的公告内容摘要

（原标题：关于向银行申请综合授信额度的公告）金控配资

证券代码：002877 证券简称：智能自控公告编号：2025-044 债券代码：128070 债券简称：智能转债无锡智能自控工程股份有限公司关于向银行申请综合授信额度的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。公司于2025年6月30日召开第五届董事会第十七次会议审议通过了关于向银行申请综合授信额度的议案，为促进公司持续稳健发展，满足生产经营中资金需求，公司拟向有关银行申请总额不超过人民币26000万元的综合授信，该批授信不涉及第三方担保，并提请授权董事长沈剑标先生代表公司签署以下综合授信额度内的各项法律文件。具体情况如下：中国光大银行股份有限公司无锡分行授信额度10000万元，授信期限三年，信用担保；中信银行股份有限公司无锡分行授信额度10000万元，授信期限二年，信用担保；苏州银行股份有限公司无锡分行授信额度6000万元，授信期限一年，信用担保。公司的实际融资金额将视日常营运资金的需求来确定，在授信期限内，授信额度可循环使用。本次公司向银行申请综合授信额度事项经董事会审议后无需提交股东大会审议批准。特此公告。无锡智能自控工程股份有限公司董事会2025年6月30日

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